以下是进行鲁大师温度压力测试的一些注意事项：

测试前：

1. 环境准备

• 确保测试环境通风良好，避免因环境封闭导致热量过度积聚影响测试结果。

• 尽量在温度相对稳定且适中的室内环境进行，如果室内温度本身很高或很低，可能无法准确评估电脑自身散热系统对温度的控制能力。

2. 电脑状态

• 关闭其他不必要的应用程序和后台进程，避免这些程序占用资源干扰压力测试下的温度变化。

• 确认电脑已经接通电源，避免在电池模式下因节能策略影响硬件性能发挥和温度表现。

3. 数据备份

• 虽然温度压力测试一般不会直接损坏数据，但以防万一出现意外（如死机导致系统文件损坏等），提前备份重要数据。

测试中：

1. 温度监控

• 时刻关注温度变化情况，如果温度上升速度极快且短时间内超过电脑正常工作温度范围（参考硬件厂商标准），可以考虑提前终止测试。

• 注意不同硬件的温度，特别是CPU和显卡，它们是主要的发热源。

2. 噪音和风扇

• 留意风扇噪音，如果风扇声音异常大、尖锐或有异响等，可能是风扇故障或散热系统有异常堵塞等情况。

• 观察风扇转速情况（如果电脑可以显示），看是否在温度上升时转速合理增加。

3. 稳定性观察

• 注意电脑是否出现卡顿、死机、蓝屏、自动重启等异常现象，如果有则表明电脑系统在压力下出现不稳定，可能不仅仅是散热问题，也可能存在硬件兼容性等其他问题。

4. 测试时长

• 不要过度迷信固定的测试时长（如鲁大师一般提示三分钟），如果在较短时间内已经出现明显过热或不稳定则随时停止；如果温度上升平稳，也可以适当延长测试时间（如10 - 15分钟）以进一步观察散热系统的持续工作能力。

测试后：

1. 温度检查

• 测试完成后，不要马上关闭电脑，让电脑在低负荷状态下运行几分钟，观察温度是否能恢复到相对正常的待机水平，如果不能可能散热系统仍有问题。

2. 结果分析

• 结合测试过程中记录的温度峰值、温度变化趋势、是否出现异常等综合判断电脑散热系统的性能，不要仅根据是否报警来判断。

3. 异常处理

• 如果发现散热有问题，如温度过高，检查电脑的散热器是否有积灰、硅脂是否需要更换、散热器与芯片接触是否良好等；如果是风扇问题，检查风扇是否损坏或风道是否堵塞等。