鲁大师温度压力测试的原理主要包含以下几个方面：
对硬件工作负荷施加方面（模拟高负荷场景）：
CPU负荷提升：通过一系列算法和指令调用，让CPU执行大量复杂的、高强度的计算任务（例如大量的循环运算、复杂数学运算等），尽可能地使CPU使用率接近100%。
显卡方面（如果有相关测试项）：通过运行一些复杂的图形渲染场景、重复的高分辨率纹理渲染、复杂光影特效渲染等任务，让显卡的GPU核心及相关部件处于高负荷运转状态。
温度监测方面：
读取传感器数据：鲁大师和电脑硬件上的传感器进行通信（通常是通过读取主板上集成的硬件监测芯片的数据等），实时获取硬件在高负荷运行下的温度数据。这些传感器在主板的CPU插座下、显卡核心附近、硬盘盘体内等位置都有分布。
数据呈现和判断：将获取的温度数据进行整理、统计，以温度曲线等形式在界面上显示出来，让用户直观看到温度随时间的变化情况。并且通常会有一个温度阈值判断机制，如果在压力测试期间温度超过某一设定的参考值（如一些资料提到的70 - 90度等不同的警戒水平），可能会进行高温提示等。
鲁大师温度压力测试原理就是通过软件手段让电脑硬件进入极端工作状态来激发其产生热量，同时利用电脑自身硬件配备的温度探测机制和软件的数据读取机制来监测和呈现温度信息，以帮助用户评估电脑在高负荷下的温度表现和散热能力等情况。
