以下是一些分析鲁大师温度压力测试结果的要点和角度：

温度方面

1. 整体温度水平

• 若在压力测试期间，所有硬件温度（主要是CPU和显卡）基本都在70 - 75℃以下，说明电脑散热系统非常良好，电脑硬件在高负荷下能保持低温运行。

• 如果温度在75 - 85℃ ，属于较为正常范围，但长时间在此温度区间运行可能会对硬件寿命有一定影响，需关注散热条件和电脑使用环境等。

• 超过85℃则温度偏高。如果偶尔达到高温度（如超过90℃ ）但很快降下来，可能是测试期间瞬间高负荷导致，如果持续在高温度（如CPU和显卡持续在90℃以上较长时间），则散热肯定存在问题。

2. 温度变化趋势

• 观察温度曲线是平稳上升、快速上升、波动上升等。平稳上升一般表示散热系统在逐渐发挥作用但可能接近极限；快速上升则意味着散热可能无法有效应对当前的工作负荷。

• 若在测试后期温度稳定不再持续上升，可能散热刚好达到一个平衡；若后期温度有下降趋势，可能电脑的智能温控（风扇调速等）发挥了较好作用。

3. 不同硬件温度对比

• CPU和显卡温度：这两个是重点关注对象，若其中一个温度明显高于另一个很多（如CPU 80℃而显卡50℃ ，或反之），则要考虑是否是该硬件的散热器安装问题（如硅脂涂抹不均等）、是否有该硬件部分的风道被堵塞等。

• 其他硬件（如硬盘、主板芯片组等）：如果它们的温度也异常升高，可能是机箱内部整体散热不良导致热量积聚影响到它们。

稳定性方面

1. 有无异常现象

• 测试过程中如果电脑出现死机、蓝屏、自动重启等，即便温度显示没有超高（如90℃以下），也表明电脑系统不稳定，可能是温度导致的硬件保护机制启动，也可能是其他硬件（如内存、主板电路等）在压力下出现故障。

2. 风扇表现

• 听风扇声音：如果风扇转速声音一直很平稳，说明风扇的智能调速系统工作正常；如果有异常的噪音（如尖锐摩擦声、间歇性卡顿声音等）可能风扇本身有故障或异物干扰。

• 转速监测（如果电脑支持）：如果温度上升但风扇转速基本不变，可能是风扇控制机制故障；如果风扇转速很高但温度降不下来，可能是散热器与芯片接触不良、散热器性能不足等。

与其他参考对比

1. 同型号电脑对比

• 若有其他同型号电脑进行同样测试的温度和稳定性数据，可以对比判断自己电脑是否存在异常。

2. 不同软件测试

• 可以使用其他专业的温度压力测试软件（如AIDA64等）进行测试，如果结果差异较大，需要进一步分析原因（如软件对硬件的支持和读取数据方式不同等）。

时间因素

1. 测试时长

• 如果短时间（如3 - 5分钟）就出现高温或不稳定，那散热或硬件故障问题较为严重；如果是长时间（如15 - 20分钟后）才出现问题，情况相对较好，可能只需适当优化散热环境或进行简单的清灰等维护。

环境因素考虑

1. 测试时的室温

• 若室温本身很高（如夏天高温无空调房间），那么电脑的温度偏高一点可能相对合理；若室温较低而电脑温度很高则散热问题更突出。

2. 电脑放置位置

• 如放置在散热不佳的软质表面（如床上、沙发上等）会影响进风，进而影响散热效果，此时的测试结果可能无法完全反映电脑自身散热系统的真实水平。